公司簡介

關於樺塑

hwashu-factory樺塑企業成立於1982年,專精於精密模具製造與塑膠射出成型。早期以設計製造多樣化之消費性塑膠射出成型模具與塑膠產品為主。於1992年成功開發IC Tray並開始量產,從此進入半導體封測產業的包裝材料供應鏈,並伴隨台灣封測產業快速成長。

於1998年建立Embossed Carrier Tape生產線,陸續獲得國內、外各大IC封裝、測試廠的認可。2003年再開發生產Chip Tray,建立完整的IC承載包裝之產品組合。三十年來,樺塑已成為全球IC Tray、 Tape & Reel及Chip Tray等產品之領導供應商之一,客戶群分布涵蓋台灣、中國、日本、韓國、新加坡、馬來西亞、菲律賓及泰國,並於新加坡、日本設有服務據點。樺塑已成為台灣唯一能提供IC Tray、 Tape & Reel及Chip Tray等IC承載包裝完整產品線之製造公司。


願景與使命

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願景

我們致力於成為全球半導體封測產業中之IC Tray 、Chip Tray、Tape & Reel、Heat spreader等產品之領導品牌。

使命

我們將秉持持續創新的精神,提供優質產品及服務,與客戶共創雙贏 。

經營理念

  • 重視承諾, 全力達到客戶滿意
  • 實事求是, 追求真理, 持續改善, 追求卓越
  • 積極創新, 重視人才, 永續經營