1. 超過1000套的IC Tray模具, 滿足客戶各種Package types and Package sizes.
2. 依據JEDEC規範, 專業的產品設計, 提供客戶IC最佳之承載與保護.
3. 整合模具製造與生產, 提供客戶最迅速的樣品交期與服務
4. 嚴格的品質管理, 提供客戶最佳的產品品質
5. 多樣的材料選擇, 提供客戶多樣的產品烘烤溫度需求
   • 材質 : MPPE, MPPE+Glass fiber, MPPE+Carbon fiber, PES, PS, ABS
   • 耐烘烤溫度：180度/150度/135度
   • 表面電阻率 : 1x10⁵~1x10¹²  ohms/square
6. IC Tray種類：BGA, TFBGA, FCBGA, QFN, QFP, LQFP, TQFP, TSOP, SOP, SIP and CIS.

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針對IC tray設計之特殊分類標識, 使客戶能更易於使用, 分類管理不同BIN別之IC. 有多種顏色與印刷選擇, 並可耐高溫烘烤